電子封裝用BGA精密焊球產(chǎn)業(yè)化（三等獎(jiǎng)）

該項(xiàng)目自主研發(fā)了基于射流不穩(wěn)定原理的振動(dòng)制球機(jī)、鏡面對(duì)輥篩分機(jī)、行星拋光機(jī)等核心設(shè)備，開(kāi)發(fā)了熔煉——制球——冷卻收集——篩分——拋光——清洗——除靜電的整套工藝流程，成球率可達(dá)50%以上。BGA球主要用于集成電路的電子封裝（芯片封裝），其應(yīng)用領(lǐng)域幾乎涵蓋了所有的智能終端產(chǎn)品，市場(chǎng)巨大。其生產(chǎn)線是國(guó)內(nèi)第一條自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的BGA球生產(chǎn)線，現(xiàn)已被英國(guó)、深圳等多家企業(yè)試用，效果良好。該項(xiàng)目的實(shí)施有利于打破國(guó)外對(duì)我國(guó)封裝材料的壟斷，提高產(chǎn)品國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，加快封裝行業(yè)的國(guó)際化進(jìn)程。

水木資本合伙人莊汝慧點(diǎn)評(píng)：項(xiàng)目定位封裝這一細(xì)分市場(chǎng)，研發(fā)了針對(duì)行業(yè)的全套流程，具備自主的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。根據(jù)工藝流程的成球指標(biāo)顯示，項(xiàng)目本身具有一定的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)在國(guó)內(nèi)具有明顯的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。建議項(xiàng)目積極與產(chǎn)業(yè)內(nèi)相關(guān)企業(yè)進(jìn)行更為深度的合作，驗(yàn)證、改進(jìn)并進(jìn)一步迭代技術(shù)，緊密結(jié)合行業(yè)內(nèi)企業(yè)的具體需求，早日實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。